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| Location | NITEROI, RJ, Brazil |
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| Introduction | (BGA) é um tipo de conexão utilizada em circuitos integrados, como por exemplo, chipsets e microprocessadores. Este tipo de conexão é feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que são soldados diretamente na placa-mãe. É um tipo de encapsulamento onde os terminais de contato são do tipo esfera. As medidas mais comuns de esferas utilizadas em chipsets de placas-mãe de PCs ou notebooks são: 0,5, 0,6 e 0,76 milímetros. Tal componente é inserido ou removido de uma placa de circuito impresso utilizando uma ferramenta denominada Estação de Retrabalho Infrared. Após a remoção deste componente, é necessário para a reutilização do mesmo a colocação de novas esferas através de moldes denominados stencils. |